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小米自研松果处理器目的原来是它,小米明年年

来源:http://www.tessiz.com 作者:澳门威斯尼人平台登陆 时间:2019-11-22 07:27

IT之家讯8月4日消息,我们知道前高通中国区总裁王翔已经加盟小米,并且就在去年,小米与联芯科技成立了北京松果电子有限公司,年底松果科技便购买了联芯科技的SDR1860平台技术,因此外界传出小米将造处理器的消息,而今天更是有人曝光了小米处理器的发布时间。

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目前,能够自主研发处理器的手机厂商并不多,国内则仅有海思一家。不过好消息是,作为国内老牌互联网手机品牌的小米,也将在近期推出自主研发的松果处理器,并跟随传闻中的小米5c一同亮相。

2月20日周一上午,@小米公司 官方微博发预热海报,宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行,小米松果芯片是继华为海思麒麟芯片之后的又一国产手机厂商自研芯,也是小米破局供应链的重要一步。那么小米为何要自研手机芯片呢?小米要自主芯片在业内已经是公开的秘密,两年前就有消息传出,小米要和联芯科技共同开发自主芯片平台,直到今年2月28日,小米正式发布消息称,“小米松果芯片即将发布”。

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文/李俊慧

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手机产业联盟秘书长老杳在微博表示,小米自主处理器将于明年年初问世,并且新处理器将与联芯科技合作推出。

“为发烧而生”,到“新国货”,再到如今的“我心澎湃”

这台 2016 年年底被曝光出的小米原型机,在此前一直被认作是小米 6 的原型机,但三段式金属机身背面的设计,让这台机器看上去更像是台中端机,而并非是即将在 2017 年第一季度发布的小米旗舰。

小米自研手机芯片是想摆脱自家手机被称为“耍猴”亦或是“期货”的尴尬境况,每当小米发布旗舰手机,初期往往需要抢购,手机供不应求的境况自小米手机1代一直持续到今天,而导致小米手机初期供不应求的问题所在有很大一方面是跟芯片缺货有关。

值得一提的是,红米2A就搭载了联芯科技的LC1860C处理器,据业内人士猜测,如果小米推出处理器,那么应该会用在自家的低端产品上,而高端产品仍然会选择跟高通合作,毕竟联芯至今还没有WCDMA的方案。此外,小米已经获得ARM全系列内核授权,因此小米推出处理器,应该不会让人太意外。

小米似乎总是希望扛起一面“旗帜”,但是,市场或消费者是否会为此“情感营销”买单,还有检验。

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2016年1月15日,小米科技创始人兼CEO雷军在小米内部年会上表示,小米2016年要聚焦核心业务,组建特种部队,突破核心元器件的关键技术;夯实基础,着眼未来,并正式宣布成立小米探索实验室,此次小米松果手机芯片应该是小米探索实验室的最新成果。

不过,伴随小米5C手机的发布,小米号称自研的芯片,终于从梦想照进了现实。

小米5c谍照

芯片的把控能力对手机市场节奏尤为重要

但是,在小米或雷军心潮澎湃发布小米5C手机以及松果澎湃S1处理器时,背后却有几件令人费解的事情。

从现在的曝光来看,这款机型很有可能是小米即将发布的中端机型小米 5c,但这款机型最大的亮点,可能并不是还算得上漂亮的机身设计,而是这款机型很有可能将会是第一台搭载小米自主研发 SoC 的小米手机。

纵观2016年的手机市场,可以发现销量大幅增长的手机厂商比如华为/OPPO/vivo等都有着良好的供应链把控能力,在新品上市之后就能大规模铺货,其中华为是凭借自家麒麟系列芯片摆脱了芯片供应周期问题,华为高端机型Mate系列以及P系列的发售都赶在其他厂商的旗舰机上市之前,例如华为今年的P10旗舰机也是如此,华为P10即将在MWC 2017发布,铺货预计会在3月份,而采用骁龙835的手机大规模出货要等到4、5月份,同样将在MWC上发布的还有LG G6,但为了市场节奏转而选择骁龙821而不是最新的骁龙835。华为之所以能够成为世界第三的手机厂商,跟其麒麟系列的支持有很大关系。手机芯片作为核心零配置之一,非常考验厂商对于供应链的把控能力。

外观设计:小米5C与OPPO手机有点“撞脸”,多处“镜面对称”

据悉,小米早在2014年便开始谋划研发自主手机芯片。而按照原计划,搭载小米自研处理器的手机将会在2016年秋季推出。如今,随着小米5c的不断曝光,该机所搭载的松果处理器也越发抓人眼球。小米是否真的在研发处理器,成为很多人关注的焦点。

而OPPO/vivo的主力机型采用的是另外一种战略:这两家手机厂商的主力机型退而求其次采用联发科Helio P10、骁龙625等中端芯片,也避免了芯片的缺货问题,所以手机上市初期就能大规模供应市场。

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当时 2014 年小米和联芯共同投资,成立了一家名为北京松果电子有限公司的芯片研发公司,并在同年大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的 LC1860 平台以 1.03 亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。

小米手机一直以来多采用高通芯片,小米手机1大获成功便有高通骁龙双核高主频芯片的功劳,此后小米旗舰机几乎都采用高通骁龙系列高端芯片,唯一的例外是小米手机3有英伟达Tegra版本,不过英伟达芯片还要额外配基带所以在集成度上远远不及高通。小米手机发布之后前一两个月之内很难买到,而等到能够大规模出货时友商的同等配置的竞品也发布了,因为对于高通来说,不会特别偏袒某个手机厂商,当然三星是例外,一方面是由于三星是出货量第一的手机厂商,另一方面这两年高通的骁龙800系列旗舰芯片就是三星半导体代工的,因此当高通旗舰芯片初始量产时多数都供应给了三星Galaxy S系列旗舰机。

外观方面,小米5C是小米系列手机中,首款在正面底部采用“椭圆”按钮设计的手机。而这让小米5C的正面与OPPO R9s系列手机似乎有点“撞脸”。

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小米松果手机芯片是小米破局供应链的尝试

只有仔细对比,才能发现两者在顶部摄像头区域、侧面音量按键及SIM卡槽设置、底部扬声器及充电插口等位置有些排序先后的差异。

松果电子官微和官网

小米自研松果手机芯片,从网上传出的跑分来看首款芯定位中低端,采用8核A53架构,Geekbench 4单核得分762,多核得分3399。性能大致跟高通骁龙625处于同一级别。之前有消息表示,小米5C拥有一块5.5英寸的1080P屏幕,标配松果处理器,3GB RAM+64GB ROM。此外网上还传小米还在同步开发高端型号的芯片,采用ARM A73+A53CPU架构,Mali G71GPU,整体参数强悍,但基带方面暂未知晓具体细节,但CDMA制式的基带对小米来说应该难度不小。

而两者相应区域的差异,很多处都有“镜面对称”的感觉,比如小米5C的音量键设置在机身右侧,而OPPO R9s设置在左侧,比如,背面镜头与闪光灯的位置,也是如此。

近日,一系列关于松果处理器的信息被曝光,也坐实了小米自研手机SoC的消息。先是名为@松果电子的微博账号现身,而后松果电子的官网也被网友发现。虽然微博账号和官网均没有太多实质性的信息,但@松果电子微博账号所关注的账号有小米多个官方微博,以及国家企业信用信息公示系统中,北京松果电子有限公司的质权人为小米通讯技术有限公司,以上两点足以证明松果处理器与小米之间的关系。

自研手机芯片需要庞大的手机销量作支撑,根据半导体行业的规律,一款芯片出货量越大平摊到每个芯片的研发成本越低,单芯片成本也越低。以现在小米的体量来看已经能够撑得起自家芯片研发的量级;但在最尖端的旗舰手机芯片上,小米还有很长的路要走,可以通过参考华为海思麒麟的发展历程来看待小米松果芯片的发展,而相较华为海思来说,小米松果目前的一大短板莫过于手机基带。

从配色来看,两款手机都是金色、玫瑰金和黑色等三种配色供选择。

近期松果电子的官方网站和微博也已经上线,虽然现在官方网站和微博均没有发布什么内容,很显然是在为新品发布做出准备,从松果电子的公司地址来看,海淀区顺事嘉业创业园确实也是小米以及相关生态链公司的驻地。

总的来说,小米松果自研的首款芯片是小米进入半导体行业的敲门砖,同时也是小米破局供应链的尝试,首款芯片虽然不是高端型号但依然代表小米进入了自研芯片这个圈子内,期待未来采用自主松果手机芯片的小米旗舰机上市。

更有趣的是,这款像极了OPPO手机且搭载小米自研芯片的小米5C,主打的概念是“又轻又薄的拍照手机”,而OPPO长期主打的定位也是“拍照手机”。

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不知道,小米5C是要“致敬”OPPO?还是有其他想法?

曝光图片显示,小米 5c 使用的是一款 8 核 CPU,最高主频为 2.2GHz,GPU 使用的是 Mali-T860MP4,安兔兔跑分为 63581,基本上和骁龙 625 处理器在一个水平上。如果曝光属实,此次小米自主研发的 SoC 的 CPU 部分将会使用 4 核主频为 1.4GHz 的 Cortex A53 搭配 4 核 2.2GHz 主频的 Cortex A53,这样的组合基本上和目前市面上的中端处理器们性能水平不相上下。

发布会宣传主题——我心澎湃

松果电子:松果芯片到底是自研芯片,还是定制贴牌芯片?

性能定位中端,可能让人比较担心的就是这款处理器的功耗了,由于是技术与大唐电信合作,所以此次小米自主 SoC 的处理器很有可能直接采用的是中芯国际的 28nm 制程,使用这样的制程一方面工艺比较成熟,也避免了小米直接与苹果、高通等国际一流芯片大厂争夺 14nm、16nm 制程芯片的产能。这样的话可能在功耗上发热就会略显劣势。

据了解,松果处理器频率达到2.2GHz,八核A53架构,可以和高通骁龙624处理器相媲美,虽然并不见得是中低端产品,但是在性能上仍有一定欠缺,不过既然是试水之作,可以理解。

工商登记信息显示,北京松果电子有限公司成立于2014年10月16日。与此同时,该公司的股权全部质押给小米通讯技术有限公司。

在基带方面,由于联芯并没有买到 CDMA 的专利授权,所以此次松果 SoC 很有可能并不支持全网通,只支持移动和联通网络。

小米自主处理器的发布,意义重大之处在于,这是继苹果、三星、华为之后,全球第四家同时拥有芯片和手机生产能力的企业,是真正进入超级玩家俱乐部的标志。但是对于小米而言,能否成为像三星、苹果、华为在市场上拥有一席之地,这需要时间来检验。

简单说,小米通讯技术有限公司依托“股权质押”实现对北京松果电子有限公司(以下简称“松果电子”)的实际控制。

对于小米来说,使用自主研发 soc 可谓至关重要。尽管目前的产品只是定位中端的 SoC,但小米在中低端级别的手机上出货量巨大,红米的庞大销量足以给松果处理器足够大的出货量,这样也见解提升了自己在于高通、联发科谈判中的议价能力以进一步降低自己手机芯片的成本,提升整体利润。

不过需要指出的是,和传闻有所不同的是,松果电子是小米独资公司,并非是和联芯科技合资。也不存在外界所传“小米处理器其实就是联芯产品贴牌”的说法。

该公司注册成立不满一个月,2014年11月7日,就因与联芯科技有限公司签署《战略合作协议》和技术许可授权合同,而被联芯科技有限公司的母公司大唐电信科技股份有限公司以“重大合同”予以公告。

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当然,小米和联芯科技的合作由来已久。早在去年小米发布的红米2A手机,其在2015年的出货超过了500万,用的就是联芯开发的处理器!

根据当时松果电子与联芯科技有限公司达成的合作,一方面,松果电子出资1.03亿元获得联芯科技有限公司SDR1860 平台技术许可授权使用(注意:并非转让,而是许可授权),另一方面,双方将在面向 4G 多模的 SOC 系列化芯片产品设计和开发进行合作。

另一方面,如果小米想要将自己的手机产品进一步进军国际市场,专利问题是一个极难逾越的障碍,尽管根据 2016 年 ROL 律师事务所最近发布的 2016 年美国专利经济市场相关报告显示,2016 年共有 772 个专利资产包出现在出手清单里,共计 11000 个专利。整个报告的亮点,在于小米首次在买主榜单中出现,而且一下子就排到了第四。但对于小米来说,芯片方面的专利仍是手机无法在很多海外市场开卖的原因,小米选择和大唐联芯合作开发 SoC,可以部分解决通讯技术上的专利问题,因为大唐作为 TD SCDMA 技术专利的主要拥有者,通过合作的方式,小米可以继续拓展自己在专利上的布局。

当然,小米拥有了自主研发的松果处理器后,可以摆脱对于高通和MTK的依赖,进一步控制成本,在市场上更加自由,除此之外,对于向来倾向于选择大陆企业的小米来说,平台的自主化对于小米的意义更加不同。

由此可见,松果电子自2014年11月7日前后,就开始与联芯科技有限公司联手进行芯片的设计和研发。

最后在品牌形象上,自主研发处理器对于小米品牌有一定的提升作用,尽管仍然是购买 ARM 公版设计来研发 SoC,但以“自主研发”作为卖点进行宣传,又可以激起不少“爱国消费者”的购买意愿。

另一方面,松果的发布进一步圆了小米的全球梦想。

值得注意的是,2015年4月上市的红米2A手机,使用的就是联芯科技有限公司的LC1860芯片,由此可见,早在红米2A手机身上,小米应该已经开始结合自身手机设计需求,基于联芯科技LC1860芯片做了一些“定制”或优化。

当然,最实际的,还要看小米这首款搭载自主研发 SoC 的手机性能、功耗发热和真机体验究竟如何,从现在的曝光频率来看,正式发布应该是不远了。

小米2014年开启全球化战略,印度成为了小米全球化战略的重要一步。不久后,此前一直顺风顺水的小米遭遇到了爱立信的“闷杀”,雷军也坦承“专利战是小米成人礼”。随后小米在国际市场的表现并不如预想。

2016年7月,联芯科技有限公司发布了国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。

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而在2017年,雷军重新提出了国际化核心战略,松果的发布也正是小米国际化的有力保证。

而作为小米公司的首款智能手机芯片澎湃S1,其采用高能效八核ARM Cortex-A53处理器,其很多指标或性能与联芯科技有限公司的LC1881芯片相仿。

据美国《华尔街日报》报道说,小米公司则通过向西方竞争对手购买专利来进行追赶。2016年6月,小米公司从微软购买大约1500项专利,寻求有一天将市场拓展到印度和巴西等发展中市场之外。

因此,虽然小米号称澎湃S1是“自主研发的SoC芯片”,但实际情况可能还是基于和联芯科技有限公司的深度合作完成的,只是,该款芯片的布图设计专有权归松果电子所有。

有分析师也表示,在智能手机市场取得成功需要许多因素,而不仅仅是对专利和研发的投资。小米已经通过提供既便宜又有吸引力的手机占领了中国市场。但它无法通过模仿苹果在美国或者其他主要市场与苹果较量。小米是否能够在中国以外地区复制自己的成功,仍存在高度的不确定性。据海外媒体报道称:“如果中国品牌要在全世界与对手展开竞争,他们需要拿出一些我们从没见过的东西让我们叹服,就像索尼推出改变人们生活的随身听那样。”

令人费解:小米5C的外观设计由松果而非小米提交,此举为何?

松果,或许是一个不错的开始。

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来自国家知识产权局网站的统计数据显示,截至2017年3月2日,松果电子提交的发明公布数为4件,外观设计数1件,暂无发明专利和实用新型专利授权记录。

在四件处理“发明公布”专利申请中,所涉及技术主要是“调节屏幕亮度”、“提高用户设备待机时间”、“噪声功率估计”和“检测物理混合自动重传指示”。

这些专利申请与小米5C手机强调的一些功能点相一致。

此外,松果电子唯一的一件外观设计专利申请,则是小米5C的手机外观设计,申请时间为2016年7月5日。

澳门威斯尼人平台登陆,简单说,小米5C的产品早在去年7月就定型,但是,过了7个月之后才正式发布。这是第一处令人费解地方。

而第二处令人费解的地方是,以往小米发布的其他手机外观设计,或是以小米科技有限公司名义申请,或是以北京小米移动软件有限公司名义申请。

而小米5C以松果电子名义申请不知道出于何种因。

在芯片设计方面,2016年9月9日,北京松果电子有限公司于2016年5月20日提交的“集成电路布图设计专有权”被国家知识产权局正式予以公告,这表明松果电子确实在从事集成电路自主设计。

因为根据行政法规《集成电路布图设计保护条例》相关规定,集成电路布图设计是集成电路技术创新的关键所在。

第三处令人费解的地方是,工商登记信息显示,2017年2月17日,松果电子的注册资本由10万元变更为2.5亿元,但是,出资人或股东信息暂未有更新记录,依旧是朱凌个人独资。

不论是小米5C的外观设计,还是松果的收款芯片,抑或是产品延迟发布和注册资金变化,不知道这背后是不是小米与联芯科技有限公司可能有深度资本合作有待揭晓?而小米5C产品相关专利均由松果电子申请,不知道背后又藏着那些暂不可告人的原因?

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