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全球芯片巨头借MWC大会争抢中国4G,三星自研基带

来源:http://www.tessiz.com 作者:澳门威斯尼人平台登陆 时间:2019-11-22 10:49

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就连微软也在扩大其在中国手机市场的影响力。微软宣布发起一个新的参考设计项目,旨在方便手机厂商快速推出使用高通芯片的Windows智能手机。

最近智能手机供应链流传一个说法:中国移动将从今年10月1日补贴LTE cat.7机型,由于联发科的基带目前只能支持LTE cat.6,爆款机型OPPO R9的下个版本R9S将转向高通平台,从而对联发科芯片方案的出货造成不利影响。

在西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会(Mobile World Congress, 以下简称MWC)上,全球各大移动产品厂商都纷纷拿出了看家本领。然而除了增加自身的媒体曝光率以外,各大移动芯片巨头还不忘借机争抢中国4G移动网络市场。

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近日展讯在媒体开放日上,也强调了其面向中高端智能手机市场推出的首款LTE芯片方案SC9860,集成的基带能够支持LTE cat.7,从而在市场竞争中相比联发科多了一个不对称优势。

由于包括中国移动在内的中国移动运营商都在竞相升级至4G LTE移动网络,因此包括高通、英特尔、联发科、Marvell和博通在内的智能手机主要部件生产商都在借参加MWC大会之际争抢全球最大的移动市场。

在西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会(Mobile World Congress, 以下简称MWC)上,全球各大移动产品厂商都纷纷拿出了看家本领。然而除了增加自身的媒体曝光率以外,各大移动芯片巨头还不忘借机争抢中国4G移动网络市场。

基带对手机产业链的影响可见一斑。由于手机芯片集成方案的流行,只拥有应用处理器的芯片厂商难以在智能手机行业立足,不少芯片巨头纷纷涉足基带的研发或展开并购。例如英伟达收购了Icera,博通收购了瑞萨通信芯片业务,英特尔收购了英飞凌芯片业务等。

中国移动运营商向LTE技术的演进让英特尔和其他芯片制造商看到了将LTE芯片主要生产商高通赶下神坛的绝佳机会。而MWC大会无疑将会成为至关重要的战场。去年有70家中国企业参展MWC大会,而今年的这一数字进一步提高到了99家。因此,MWC大会为全球移动芯片制造商提供了一个展示各自最好产品的绝佳舞台。

由于包括中国移动在内的中国移动运营商都在竞相升级至4G LTE移动网络,因此包括高通、英特尔、联发科、Marvell和博通在内的智能手机主要部件生产商都在借参加MWC大会之际争抢全球最大的移动市场。

但是,博通、英伟达以及Marvell等芯片巨头几经挣扎,最终选择了退出。到目前为止,全球拥有手机基带的厂商只剩下美国高通、台湾联发科、华为海思、紫光展锐、韩国三星等寥寥数家企业。手机芯片巨头的集体退场,原因是三星自研基带取得了极大成功。

包括英特尔和高通在内的多家芯片厂商将在巴塞罗那首次展示新款基于LTE技术的微型芯片产品,其中的很多芯片消耗功率更低,而且售价也比以前的尖端产品更低。这就使它们成为中国以及其他新兴市场的中低端智能手机的理想芯片产品。

中国移动运营商向LTE技术的演进让英特尔和其他芯片制造商看到了将LTE芯片主要生产商高通赶下神坛的绝佳机会。而MWC大会无疑将会成为至关重要的战场。去年有70家中国企业参展MWC大会,而今年的这一数字进一步提高到了99家。因此,MWC大会为全球移动芯片制造商提供了一个展示各自最好产品的绝佳舞台。

压垮骆驼的最后一根稻草

高通甚至专为MWC大会开发了一款中文版的智能手机应用,并在展位现场张贴了带有中文翻译的标识。高通执行副总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙表示:“我们将展示很多旨在吸引中国企业的产品和关于LTE技术的产品。高通意识到了LTE技术以及新兴市场消费者向智能手机产品迁移所蕴藏的庞大机遇。”

包括英特尔和高通在内的多家芯片厂商将在巴塞罗那首次展示新款基于LTE技术的微型芯片产品,其中的很多芯片消耗功率更低,而且售价也比以前的尖端产品更低。这就使它们成为中国以及其他新兴市场的中低端智能手机的理想芯片产品。

作为全球最大、且出货量遥遥领先的智能手机厂商,三星的一举一动,决定着供应商的生死荣辱。同时,三星也是全球智能手机产业链最为齐全的厂商,除了智能手机,在面板、元器件、芯片、晶圆制造等领域均取得了令人艳羡的成就。在苹果和三星专利大战轰轰烈烈的那几年,苹果iPhone手机也不得不依靠三星生产核心的芯片。

由于拥有早期技术优势,高通在近四年里一直都是智能手机LTE芯片市场的最主要生产商。而越来越多的国家开始采用LTE网络技术也使LTE芯片需求暴涨。

高通甚至专为MWC大会开发了一款中文版的智能手机应用,并在展位现场张贴了带有中文翻译的标识。高通执行副总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙表示:“我们将展示很多旨在吸引中国企业的产品和关于LTE技术的产品。高通意识到了LTE技术以及新兴市场消费者向智能手机产品迁移所蕴藏的庞大机遇。”

三星也是一家颇具规模的通信设备制造商。对智能手机产业链的掌控和对通信技术的理解,让三星早在2010年前就开始了基带研发。2010年后,三星Galaxy S系列智能手机获得了空前成功,一跃而成全球最大智能手机厂商,全系列手机采用了高通、博通、Marvell和英特尔的芯片,但一直没有放弃自身的基带研发。

联发科首席营销官约翰•洛登纽斯表示:“高通非常擅于开发LTE技术芯片。而对我们有利的是,全球几乎所有的移动运营商都在寻找LTE芯片的替代厂商。他们不想把LTE芯片合同单独外包给高通一家。”

LTE芯片需求暴涨

2015年,三星多年的投入终于开始看到回报:Galaxy S6的大部分出货中,使用了自研的基带芯片,采用和Exynos7分立结构,技术实力达到了业界领先水平。而且在Galaxy S6之前,三星已经对中低端款智能手机中使用了应用处理器和基带芯片的集成版本。长期依赖三星的Marvell和博通,失去了最大的客户。

英特尔、联发科、博通以及高通的其他竞争对手都不约而同地在巴塞罗那的MWC展会现场大肆宣传各自新款、即将上市的LTE芯片产品,然而其中却很少有能在本周推出的多款智能手机中得到应用的。

由于拥有早期技术优势,高通在近四年里一直都是智能手机LTE芯片市场的最主要生产商。而越来越多的国家开始采用LTE网络技术也使LTE芯片需求暴涨。

在此之前,中国的华为海思、展讯已经崛起,和联发科一起,严重挤压了这些国外芯片巨头的生存空间,只能抱三星的大腿。三星自研基带芯片取得成功后,成为压倒骆驼的最后一根稻草,迫使这些巨头断臂求生,退出手机芯片市场。

总部位于美国加州圣克拉拉的芯片制造商Marvell已经取得了一些成绩,其LTE配件产品已经应用在专为中国市场开发的数款即将上市的低功率智能手机上。

联发科首席营销官约翰•洛登纽斯表示:“高通非常擅于开发LTE技术芯片。而对我们有利的是,全球几乎所有的移动运营商都在寻找LTE芯片的替代厂商。他们不想把LTE芯片合同单独外包给高通一家。”

事实上,从WCDMA到HSPA到HSPA+再到LTE,从LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等,基带技术几乎年年都在进化。制造技术密集、高度复杂的基带,需要强大的通信技术研发实力和每年数亿美元的持续研发投资,高投入、高风险特征,让手机芯片巨头们难以承受。博通曾透露,退出基带业务一年可以省下7亿美元。华为、三星等手机大厂选择自研,让芯片巨头们的巨额投入看不到回报,退出成为唯一的选择。

上周一,英特尔宣布推出一款全新的LTE芯片,并正在与大型移动运营商对芯片展开测试。英特尔营销主管朱莉•科珀诺尔表示,新款LTE芯片将会配置到2014年晚些时候生产的手机中。她指出:“市场上关于LTE芯片如何应用到手机上的传闻铺天盖地。而我们已经切实地推出了自己的芯片。我们已经对我们的产品进行了大幅改进。”

英特尔、联发科、博通以及高通的其他竞争对手都不约而同地在巴塞罗那的MWC展会现场大肆宣传各自新款、即将上市的LTE芯片产品,然而其中却很少有能在本周推出的多款智能手机中得到应用的。

与其他芯片厂商一样,英特尔也已经重新调整了芯片战略,开始更多地针对售价在300美元以下的智能手机开发产品,同时降低了针对高端智能手机配件的关注度。

总部位于美国加州圣克拉拉的芯片制造商Marvell已经取得了一些成绩,其LTE配件产品已经应用在专为中国市场开发的数款即将上市的低功率智能手机上。

根据英国科技市场调研机构ARM Holdings公布的统计数字显示,截至2018年,全球高端智能手机出货量的预计年增速仅为不到4%;而中端和入门级智能手机出货量的预计年增速则分别高达14%和17%。

调整芯片战略

高通本周日宣布推出两款采用LTE技术的移动芯片,并将消费市场直指中国。高通的一位女新闻发言人表示,全球各大手机厂商将陆续推出10多款采用高通芯片的新款设备。

上周一,英特尔宣布推出一款全新的LTE芯片,并正在与大型移动运营商对芯片展开测试。英特尔营销主管朱莉•科珀诺尔表示,新款LTE芯片将会配置到2014年晚些时候生产的手机中。她指出:“市场上关于LTE芯片如何应用到手机上的传闻铺天盖地。而我们已经切实地推出了自己的芯片。我们已经对我们的产品进行了大幅改进。”

就连微软也在扩大其在中国手机市场的影响力。微软宣布发起一个新的参考设计项目,旨在方便手机厂商快速推出使用高通芯片的Windows智能手机。

与其他芯片厂商一样,英特尔也已经重新调整了芯片战略,开始更多地针对售价在300美元以下的智能手机开发产品,同时降低了针对高端智能手机配件的关注度。

根据英国科技市场调研机构ARM Holdings公布的统计数字显示,截至2018年,全球高端智能手机出货量的预计年增速仅为不到4%;而中端和入门级智能手机出货量的预计年增速则分别高达14%和17%。

高通本周日宣布推出两款采用LTE技术的移动芯片,并将消费市场直指中国。高通的一位女新闻发言人表示,全球各大手机厂商将陆续推出10多款采用高通芯片的新款设备。

就连微软也在扩大其在中国手机市场的影响力。微软宣布发起一个新的参考设计项目,旨在方便手机厂商快速推出使用高通芯片的Windows智能手机。

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