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中国大陆明年将成为全球最大的半导体设备市场

来源:http://www.tessiz.com 作者:澳门威斯尼人平台登陆 时间:2019-11-05 18:24

原标题:韩媒:中国大陆明年将成为全球最大的半导体设备市场

电工电气网】讯

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半导体设备支出将连续四年增长,三星投入和中国市场成主要驱动力

来源:内容由 公众号 半导体行业观察(ID:icbank)综合自MoneyDJ和SEMI,谢谢。

国际半导体产业协会发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast),内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元,较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。不过,2019年设备市场将微幅下滑4%,到2020年才重拾成长动能20.7%,达到719亿美元的历史新高。

原作者: 畅秋|来自: 半导体行业观察 芯片 半导体 ,半导体,产业发展趋势,财报,半导体设备,技术驱动9月,业界相关的数据和预测显示,今年第四季度,全球半导体业将迎来拐点,即整个产业止跌,重新回到正增长的轨道上。之所以得出以上预测结果,主要基于以下一些数据:7月,全球半导体销售额333.7亿美元,同比下降15.5%,降幅环比6月收窄了1.3个百分点。9月4日,费城半导体指数收盘于1519.552,上涨0.97%。9月5日,台湾电子行业指数收盘于450.23,上涨1.61%。另外,北美半导体设备制造商7月出货金额为20.34亿美元,环比增长1%,同比下滑15%,下滑幅度较今年1——6月明显减小。在晶圆代工方面,今年第二季度,全球晶圆代工业的产值环比增加了9%,达到145亿美元,且晶圆代工将取代存储器,成为2019年半导体最大的资本支出子行业,成为今明两年推动整个半导体产业发展的最强动力。然而,从近两个月半导体产业的发展形势来看,以上的预测有些乐观了。特别是在10月中下旬,半导体企业的新一季财报陆续推出,总体来看,难以提振士气。特别是在上周,模拟芯片行业霸主德州仪器的Q3财报发出,数据显示,该公司第三季度营收37.71亿美元,比去年同期的42.61亿美元下滑11%,净利润为14.25亿美元,比去年同期的15.70亿美元下滑9%;产品线方面,TI最引以为豪的模拟产品营收为26.74亿美元,比去年同期的29.07亿美元下滑8%,嵌入式处理产品营收为7.24亿美元,比去年同期的8.94亿美元下滑19%。此财报一出,对产业的震动不小,整个模拟芯片股板块几乎全线下跌。在产业大环境疲软的情况下,一直保持强劲增长的行业霸主也扛不住了。不仅如此,IHS Markit预测,今年全球半导体开支将大跌12.8%,至4228亿美元,不过,明年将恢复增长、提高5.9%,至4480亿美元。今年早些时候,有人预测,全球半导体产业在第三季度就应该复苏,但是至今仍未见到。Nomura Instinet分析师David Wong说,半导体产业依旧没有回春迹象,而中美贸易争端可能会让半导体低潮持续更久。半导体设备市场是晴雨表根据SEMI统计,9月,北美半导体设备制造商出货金额为19.537亿美元,较8月的20.018亿美元下滑2.4%,连续2个月衰退并降至20亿美元以下,与去年9月的20.786亿美元相比下滑6.0%,但出货金额年减率已呈现出明显缩小的态势。而作为全球半导体设备另一大供给市场的日本,情况也不容乐观。日本半导体制造装置协会公布的统计结果显示,9月,日本生产的半导体设备销售额3个月移动平均值,较去年同期萎缩16.8%,至1,781.36亿日元,连续第8个月陷入萎缩状态,且减幅连续第8个月达2位数。今年6月,日本半导体设备销售额大减23.1%,创下2013年6月大减29.6%以来最大减幅。今年1——9月日本半导体设备累计销售额较去年同期下滑14.8%。半导体设备市场可以说是整个产业发展态势的晴雨表,通常会在芯片产业复苏前抢先反弹。从以上情况来看,直到2019年底,整个半导体产业很难实现正增长,拐点要寄希望于2020年了。先进技术动力无穷虽然市场表现总体疲软,特别是公司的最新财报一片惨淡,但在这当中,依然有亮点,这里以英特尔和赛灵思为例。英特尔第三季度营收为191.9亿美元,高于市场预期的180.45亿美元,与去年同期191.63亿美元基本持平,第三季度净利润为60亿美元,高于市场预期的52.82亿美元。值得关注的是NSG存储芯片业务,营收12.9亿美元,与去年的10.8亿美元相比增长明显,这主要得益于其先进的傲腾存储技术,被越来越多的客户所认可和接受,在整个存储业普遍下跌的大环境下,能够实现这样的营收增长,充分说明新技术在行业低潮期的强劲驱动能力。赛灵思方面,其2020财年第二季营收8.33亿美元,non-GAAP净利润2.40亿美元。在当下的大环境和国际贸易形势下,这可以说是一份非常不错的成绩单了。之所以能实现同比增长,主要还是源于其创新的技术和产品,特别是基于FPGA的SoC和自适应平台ACAP的推出,对于赢得像微软这样的大客户,起到了至关重要的作用。可见,在目前疲软的行业状态下,依然有着强劲的发展驱动力,那就是最先进的技术和应用,这其中,最具代表性的就是台积电的先进制程,以及市场对5G的需求。今年下半年,市场对先进逻辑制程的需求强劲,相应的设备采购需求增长明显,特别是台积电,16nm、10nm和7nm产能供不应求,使得该公司将投资重点放在了7nm、5nm及3nm先进制程产能扩建上,以及新一代EUV设备装机等。为此,台积电日前宣布将今年资本支出从原计划的100亿——110亿美元,调升至140亿——150亿美元。英特尔也是半导体设备的投资大户,特别是其14nm产能一直不足,而10nm也开始量产,对相应设备的需求有增无减,为了解决处理器供不应求的问题,英特尔也将今年资本支出提升至155亿美元,创下历史新高。尽管整体市场仍受到外在环境不确定因素影响,但今年逻辑芯片先进制程的投资却有望创下新纪录,明年设备市场表现有望优于今年。在存储芯片方面,虽然主要厂商都在减产,但在DRAM制程微缩至1y/1z纳米、NAND Flash制程朝100层以上3D NAND发展的情况下,相关设备需求仍在增加,只是增加幅度将明显低于逻辑制程设备。据SEMI预测,2020年开始的新晶圆厂建设投资总金额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片8吋约当晶圆,其中以晶圆代工占比最高,达35%,存储器占比紧追在后,约为34%。而从应用层面来看,无论是半导体设备厂商,还是对其进行采购的晶圆代工厂,或是以英特尔为代表的IDM,他们的设备和芯片产品有很大一部分都是指向5G的。5G需要更高集成度、更低功耗的芯片,这就对制造提出了更高的要求,制造工序更加复杂,这首先就需要更先进的制造设备,从而为半导体设备制造商提供了商机。例如,光刻机巨头ASML独家掌握的EUV技术是生产7nm及明年实现量产的5nm芯片所必需的,这也是为什么ASML的股价在过去一年里一涨再涨,而且市盈率也高于同行的主要原因。另一家半导体设备商KLA,在检测和控制设备方面位居行业前列,这些设备用于测试晶圆和掩模的缺陷。随着模具尺寸的缩小,这种诊断设备变得越来越重要,因为在大规模生产高密度芯片时必须非常精确。来自于MoneyDJ iQuote的报价显示,10月25日费城半导体指数上涨2.05%、收于1,648.67点,创空前收盘高点。今年至今费半大涨42.72%,涨幅远胜美股大盘(标普500指数)的20.57%。虽然费城半导体指数创历史新高,但芯片股和各公司财报却显得错综复杂。而就目前的情况来看,整个半导体产业在今年Q4触底反弹的可能性较9月份的预期下降了很多,但总体来看,明年春天迎来拐点的可能性还是很大的,我们期待半导体业的春天会跟随2020年的春天一同到来。

    SEMI发布全球晶圆厂预测报告,预计2018-2019年半导体设备支出将同比增长14%/9%,达到637.3/694.6亿美元,实现连续四年增长并再创新高。根据SEMI此前公布的数据,2018Q1全球半导体设备支出为170亿美元,同比增长30%,未来有望保持。SEMI认为保持高速增长的原因主要有两点:一是存储器价格暴涨带动三星巨额投入,同时三星也将扩大晶圆代工投资,并增加EUV的7nm产能布局;二是中国在建晶圆厂规模可观,且大部分都将于2019年底前实现量产,未来两年设备需求巨大。从下游需求来看,以智能手机为代表的移动终端,4K视频,以及需要大量规模计算的应用(人工智能和智能汽车)也将推动设备需求的持续增长。

半导体是科技业的生存命脉,被喻为「21 世纪原油」。北京不想继续受制于人,砸钱发展,预料明年就会超越南韩,成为全球最大的半导体设备市场。

SEMI报告指出,2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%,达502亿美元;晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备,今年销售金额可望增加0.9%,达25亿美元;封装设备预计将成长1.9%,达40亿美元,而半导体测试设备预估将增加15.6%,达54亿美元。

    国产化进程带来广阔市场空间,国内设备厂商将充分受益

南韩媒体BusinessKorea 报导,中国大撒银弹培植半导体,目标自制芯片比重从13% 升至70%,因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场,2017 年市值为82 亿美元,2018 年将升至118 亿美元,2019 年续升至173 亿美元。与此同时,南韩半导体设备市场将从179 亿美元萎缩至163 亿美元。这表示中国将取代南韩,晋身全球最大半导体设备市场。

就2018年来看,南韩连续第二年成为全球最大设备市场。中国大陆排名将首次上升到第二,将台湾挤至第三名。除了台湾、北美和韩国,调查所涵盖的所有地区都将呈现成长。中国大陆将以55.7%的成长率居首,其次为日本32.5%、其他地区23.7%、欧洲14.2%。

    SEMI预测,2018-2019年中国设备支出将同比增长65%/57%。其中,在建及拟建的晶圆厂中,外资投资金额占比为58%和56%,本土投资金额为42%和44%,外资厂商主要为英特尔(Intel)、SK海力士、台积电、三星和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)等,而国内厂商如长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等都将进行大举投资。2018Q1中国半导体设备支出额为26.4亿美元,同比增长38%,伴随着晶圆厂的持续开工,预计下半年增速将进一步提升。

南韩设备多从美国和欧洲进口,南韩本地生产的半导体设备,使用比重仅占18.2%。专家指出,中国不会想重蹈南韩覆辙,因而锁定南韩半导体设备和原料厂进行并购,中国想在半导体市场一把抓,全面掌握上中下游市场。

展望2019年,SEMI预测南韩、中国大陆和台湾将维持前三大市场地位,且三者相对排名不变。南韩设备销售估计将达到132亿美元,中国大陆125亿美元,台湾118.1亿美元。预估明年只有台湾、日本和北美三个地区呈现成长。

    《国家半导体产业发展推进纲要》指出,2020年我国IC产值将达到8710亿元,晶圆代工实现16/14nm量产,封测技术达到国际大厂水平;《中国制造2025》也提出,2025年,我国12寸晶圆产能将达到100万片/月,并实现14nm制程导入量产。根据巴斯夫预测,2019年,中国大陆芯片厂商将实现14nm制程工艺,2020年达到7-10nm水平,快速追赶国际顶尖工艺水准。由于半导体行业的高壁垒性,我们认为国内厂商将充分受益于国家战略支持和设备市场广阔的市场空间。另外,考虑到中兴事件带来的刺激性影响,半导体产业国产化有望加速,国内厂商也将充分享受发展红利。

SEMI:最新半导体设备出货,韩国蝉联冠军

    投资建议:(1)北方华创:公司是国产半导体设备龙头,除光刻机、离子注入设备外基本上覆盖半导体制造产业关键环节工艺的设备,部分半导体设备已经成功进入中芯国际的28nm的生产线,并实现初步投产;公司还于去年8月收购硅片清洗设备公司Akrion,积极扩展了海外市场业务能力;(2)长川科技:公司是国内检测设备龙头,并注重研发投入,2017年研发费用达0.37亿元,占营收比重为20.5%,有助于充分提升技术优势。同时,公司积极拓展重点,客户已经与长电科技、华天科技、通富微电等先进封测企业形成良好合作关系,深度绑定国内封测龙头,将力助步入快速成长通道。

晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告,6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元,比5月下滑8%,虽比去年同期成长8.1%,却是今年首见出货下滑,反映半导体厂下半年资本支出趋保守。

澳门威斯尼人平台登陆,    风险提示:半导体设备支出增长回落,半导体国产化进程不及预期,国内外宏观经济波动。

SEMI表示,整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期,还是对今年半导体市场景气表示乐观。

国际半导体产业协会(SEMI)日前在其发布的年中预测报告中表示,2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%,达 627亿美元,超越去年所创下566亿美元的历史高点。2019年全球半导体设备市场销售金额可望续创新高,预计将成长7.7%,达到676亿美元。

SEMI年中预测报告指出,2018年“晶圆处理设备”预计将成长11.7%,达到508亿美元。“其他前端设备”,包括晶圆厂设备、晶圆制造,以及光罩/倍缩光罩设备,预计将成长12.3%,达到28亿美元。2018年“封装设备”预计将成长8.0%,达到42亿美元,“半导体测试设备”今年预计成长3.5%,达到49亿美元。

以各区域市场来看,2018年韩国将连续第二年蝉联全球最大设备市场,中国今年首次位居第二,台湾第三。在成长率部分,SEMI台湾区总裁曹世纶表示,中国市场在外资企业的积极投资下,今年的成长幅度最大(43.5%),其次分别为日本(32.1%)、东南亚(19.3%)、欧洲(11.6%)、北美(3.8%)和韩国(0.1%)。台湾半导体设备支出金额今年在缺乏新内存产能建置的投资下,成长幅度稍低,但明年度由于晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下以及内存厂商的制程提升,预期将呈现较高幅度的成长。台湾中长期而言整体支出仍将呈现稳健成长态势。

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2019年,SEMI预测中国半导体设备销售金额成长幅度最大(46.6%),达到173亿美元。2019年中国、南韩及台湾预料将稳坐前三大市场,中国排名也将攀爬至第一。南韩将以163亿美元成为全球第二大市场,台湾半导体设备销售金额则有接近123亿美元的水平。

中国,成为最大设备购买地背后的隐忧

从目前发展情况看来,中国成为全球最大设备购买地是必然的,但我们应该看到其背后的隐忧,那就是相关设备的供应只能依靠外企。

我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名,当然里面并没有中国公司出现,只有三个国家的公司上榜了,美国,日本和荷兰。

世界前三名是美国应用材料,美国Lam Research,荷兰ASML。

接下来是第四名日本的东京电子,第五名美国的KLA Tencor,前十名的门槛为4.97亿美元,可以看出其实世界十强的门槛并不高,但就是这么低的门槛,也就是30多亿人民币,我国仍然没有一家企业入围。

可以看到,随着国内的半导体建设加速,国产设备的自立自强势在必行。《国家半导体产业发展推进纲要》指出,2020年我国IC产值将达到8710亿元,晶圆代工实现16/14nm量产,封测技术达到国际大厂水平;《中国制造2025》也提出,2025年,我国12寸晶圆产能将达到100万片/月,并实现14nm制程导入量产。根据巴斯夫预测,2019年,中国大陆芯片厂商将实现14nm制程工艺,2020年达到7-10nm水平,快速追赶国际顶尖工艺水准。

由于半导体行业的高壁垒性,我们认为国内厂商将充分受益于国家战略支持和设备市场广阔的市场空间。另外,考虑到中兴事件带来的刺激性影响,半导体产业国产化有望加速,国内厂商也将充分享受发展红利,希望这一天不会太远。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1704期内容,欢迎关注。返回搜狐,查看更多

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